芯片功耗倒逼，液冷走向“标配”
时间：
2026-04-02
功耗剧增：英伟达新一代Rubin系列芯片单芯片功耗约2000W，NVL72方案机柜功耗预计超160kW，风冷已达物理极限。
功耗剧增：英伟达新一代Rubin系列芯片单芯片功耗约2000W，NVL72方案机柜功耗预计超160kW，风冷已达物理极限。
官方确认：英伟达已明确将液冷由“可选”变为Rubin平台的“强制标配”，标志着算力中心散热进入液冷时代
标杆案例：深圳发布AI服务器产业链计划，巩固冷板式液冷优势，加快浸没式等先进技术研发，明确液冷散热为发展重点147。
💰 成本与投资趋势
TCO优势：液冷初始投资虽高，但可大幅提升机架密度、节省电费。测算显示，在2MW数据中心，液冷方案相比风冷可节约约**14%**的总成本。
资本热捧：Frore Systems等液冷散热公司完成大额融资成为独角兽，显示资本市场对AI基础设施液冷赛道的持续看好
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